半导体设备系列_XBonder COB倒装巨量转移设备

产品特色

XBonder Pro 超高速刺晶机

全球领先的刺晶工艺：采用倒装COB刺晶工艺，拥有自主知识产权；

超高速：最高速度可以达到360K；

高精度：根据芯片尺寸及Pitch大小，贴装精度控制在±15μm以内，最高精度可以做到±5μm；

全尺寸芯片支持：支持10μm~800μm的Micro LED到MiniLED的全尺寸芯片；

背光直显全支持：可以根据芯片大小，打件芯片间距可以做到最小10μm，支持各种RGB模式的直显打件需求；

占地小，能耗低：在相同UPH产能下，占地空间、耗电，耗气量为传统固晶机的20%以下；

支持大基板：XBonder Max专为大尺寸基板设计，最大支持950x500的基板；

工艺简单：不需要排片工艺，在传统分选上直接打件，规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈，极大降低设备投资，占地和能耗。


全球领先的倒装刺晶工艺采用全球领先的倒装刺晶工艺，拥有自主知识产权，完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。		超高速，精度高，无需排片最快每小时产能可以做到360K，贴装精度控制在±15μm 以内，最高精度达到±5μm，无需排片。		支持Mini/MicroLED背光和直显最小支持10μm的芯片尺寸，支持Mini/MicroLED的背光和直显产品。