产品特色
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先进的倒装COB固晶工艺 专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备，独家采用刺晶模式 的倒装COB固晶工艺，完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。 |
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超高速，精度高 最小支持50μm的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K， 精度达到±15微米。 |
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适用于MiniLED，MicroLED 适用于MiniLED，MicroLED，分离器件的超高速封装。 |
