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产品特色
XBonder COB倒装巨量转移设备
支持真正的MiniLED级别芯片的高速转移,对200um及以下尺寸的Die,传统Pick&Place
模式无法工作;
速度快,精度高:每小时产能可以达到120-180K,是传统固晶模式的10倍左右;
工艺成熟:和A公司量产MiniLED背光采用类似工艺。
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先进的倒装COB固晶工艺
专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备,独家采用刺晶模式
的倒装COB固晶工艺,完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。
超高速,精度高
最小支持100um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180K,
精度达到±15微米。
适用于MiniLED,MicroLED
适用于MiniLED,MicroLED,分离器件的超高速封装。
半导体设备系列
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