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产品特色
XBonder Pro 超高速刺晶机
全球领先的刺晶工艺:采用倒装COB刺晶工艺,拥有自主知识产权;
超高速: 最高速度可以达到360K;
高精度:根据芯片尺寸及Pitch大小,贴装精度控制在±15μm以内,最高精度可以做到±5μm;
全尺寸芯片支持:支持10μm~800μm的Micro LED到MiniLED的全尺寸芯片;
背光直显全支持:可以根据芯片大小,打件芯片间距可以做到最小10μm,支持各种RGB模式的直显打件需求;
占地小,能耗低:在相同UPH产能下,占地空间、耗电,耗气量为传统固晶机的20%以下;
支持大基板:XBonder Max专为大尺寸基板设计,最大支持950x500的基板;
工艺简单:不需要排片工艺,在传统分选上直接打件,规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈,极大降低设备投资,占地和能耗。
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全球领先的倒装刺晶工艺
采用全球领先的倒装刺晶工艺,拥有自主知识产权,
完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。
超高速,精度高,无需排片
最快每小时产能可以做到360K,贴装精度控制在±15μm
以内,最高精度达到±5μm,无需排片。
支持Mini/MicroLED背光和直显
最小支持10μm的芯片尺寸,支持Mini/MicroLED的背光
和直显产品。
半导体设备系列
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