XBonder COB倒装巨量转移设备

    产品特色

  • XBonder COB倒装巨量转移设备

    支持真正的MiniLED级别芯片的高速转移,对200um及以下尺寸的Die,传统Pick&Place

    模式无法工作;

    速度快,精度高:每小时产能可以达到120-180K,是传统固晶模式的10倍左右;

    工艺成熟:和A公司量产MiniLED背光采用类似工艺。