半导体封装
 “十年磨一剑”——普莱信推出本土化的8寸,12寸高速固晶设备,我们从底层的高速高加速直流电机、高速高精运动控制单元、高速高精驱动器做起,并用于我们自己的设备上。解决了目前国内IC,半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备,国内没有能满足工艺条件设备的痛点。

普莱信推出的高速固晶设备DA801系列针对8寸及以下晶圆贴装,DA1201系列针对12寸晶圆贴装,拥有高速、高精度、高稳定性特点。

我们根据不同客户的技术、工艺要求,可以采用点胶、画胶、蘸胶等方式;针对DAF加热,热沉等难点制程,我们提供良好的温控系统。我们的设备具有高稳定性的力控系统、高智能的芯片检测和补偿、高度友好的人机界面,支持各种联机通讯协议、高兼容性、高通用型适合业内大部分的封装形式,如:SOT、SOP、 QFN、 DFN等。我们拥有专业的研发核心、沉浸于半导体行业多年的技术团队、优秀的服务售后组,普莱信能为半导体IC封测、IGBT、功率器件、二三极管等客户提供优质服务和完美的解决方案。


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