半导体封装
 “十年磨一剑”——普莱信推出本土化的8寸,12寸IC级固晶机,我们从底层的运动控制、伺服驱动直流电机、算法做起,并用于我们自己的设备上。解决了目前国内IC,半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备,国内没有能满足工艺条件设备的痛点。

普莱信推出的IC级固晶机DA801、DA1201,拥有高速、高精度、高稳定性特点,贴装精度正负15-25微米,角度精度正负1度。

我们根据不同客户的技术、工艺要求,可以采用点胶、画胶、蘸胶等方式;针对DAF加热,热沉等难点制程,我们提供良好的温控系统。我们的设备具有高稳定性的力控系统、高智能的芯片检测和补偿、高度友好的人机界面,支持各种联机通讯协议、高兼容性、高通用型适合业内大部分的封装形式,如:SOT、SOP、 QFN、 DFN等。为半导体IC封测、IGBT、功率器件、二三极管等客户提供完美的解决方案。目前已获得了国内知名封装企业如:富士康,台湾杰群,福满电子等的认可。


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