半导体设备系列_DA402 COB高精度全自动固晶机

产品特色

DA402 超高精度固晶机

高精度：精度 : ±3um @3sigma，角度: ±0.3deg@3sigma;

创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装；

拥有自动换吸嘴功能;

高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等；

提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。


高精度精度 : ±3μm @3sigma；角度: ±0.3deg@3sigma；重复定位精度：±0.5μm @3sigma；高精密直线电机；二次定位平台,确认精度及角度。	高速度 UPH ：800*依据芯片密度	高自动化可选择上视或者下视视觉系统自动定位；全自动上下料传输系统；自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）。


高防错功能支持点胶，胶量检测和报警功能； Postbond取放精度测试和错误报警。	视觉识别系统 USB 3.0, CCD,2448x2048分辨率； 256 灰度级；支持灰度值模板，自定义形状模板，标准形状模板定位；自定义搜索ROI；亚像素对齐精度；	力控系统高稳定的力控制系统，采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压力，可编程调节力度，范围20~800g（依据不同配置）；高度灵活的双点胶系统，支持自定义画胶图案；操作界面友好，支持EPOXY IQC和POST IQC图形显示。