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产品特色
DA402 COB高精度全自动固晶机
高精度:精度 : ±3um @3sigma,角度: ±0.3deg@3sigma;
创造性的同时支持多晶圆,不同尺寸AB Die的贴装;
拥有自动换吸嘴功能;
高自动化,全自动上下料传输系统,自动玻璃片循环取放测试功能(BMC)等;
提供高精高准PostBond 数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工。
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高精度
精度 : ±3μm @3sigma;
角度: ±0.3deg@3sigma;
高精密直线电机;
二次定位平台,确认精度及角度。
重复定位精度
重复定位精度 :±0.5μm @3sigma
高自动化
可选择上视或者下视视觉系统自动定位;
全自动上下料传输系统;
自动玻璃片循环取放测试功能(BMC)。
高防错功能
支持点胶,胶量检测和报警功能;
Postbond取放精度测试和错误报警。
视觉识别系统
USB 3.0, CCD,2448x2048分辨率;
256 灰度级;
支持灰度值模板,自定义形状模板,标准
形状模板定位;
自定义搜索ROI;
亚像素对齐精度;
控制系统
高稳定的力控制系统,采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压
力,可编程调节力度,范围20~300g;
高度灵活的双点胶系统,支持自定义画胶图案;
操作界面友好,支持EPOXY IQC和POST IQC图形显示。
半导体设备系列
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