半导体设备系列_DA402 COB高精度全自动固晶机


高精度精度 : ±3μm @3sigma；角度: ±0.3deg@3sigma；高精密直线电机；二次定位平台,确认精度及角度。		重复定位精度重复定位精度：±0.5μm @3sigma		高自动化可选择上视或者下视视觉系统自动定位；全自动上下料传输系统；自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）。


高防错功能支持点胶，胶量检测和报警功能； Postbond取放精度测试和错误报警。		视觉识别系统 USB 3.0, CCD,2448x2048分辨率； 256 灰度级；支持灰度值模板，自定义形状模板，标准形状模板定位；自定义搜索ROI；亚像素对齐精度；角度误差±0.01deg。		控制系统高稳定的力控制系统，采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压力，可编程调节力度，范围20~200g；高度灵活的双点胶系统，支持自定义画胶图案；操作界面友好，支持EPOXY IQC和POST IQC图形显示。