DA1201FC 倒装覆晶及固晶机

    产品特色

  • DA1201FC 倒装覆晶及固晶机

    覆晶模式/高精度固晶模式: ±10-15μm@3σ; 

    固晶模式: ±10-25μm@3σ;

    专为低脚数的覆晶器件而设,为多种器件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,

    提供一个全自动高速覆晶方案,同时配备直接固晶系统;

    有高速、精确的固晶能力;

    MS Windows®操作系统及灵活联机能力;

    二合一覆晶及直接固晶机—— 两种工艺的转换简单容易;

    多个位置支持全面的检测系统;

    卓越的焊位精度;

    高密度引线框架处理能力。