MiniLED封装

Mini LED作为新一代显示技术。普莱信通过和中科院、国内LED芯片企业合作,创造性的开发了COB倒装巨量转移设备XBonder,专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备,独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺,完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。最小支持150um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180K,精度达到±15微米。普莱信的XBonder是全球最领先的类似设备,相信随着XBonder的推出,困扰MiniLED行业的量产瓶颈将得到解决。



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