功率器件封装

功率器件在大电流、高电压等应用场景需求催生下,更先进的封装工艺及封装技术被采用,如:Clip Bond技术(用金属夹板(Clip Bond)代替焊线(Wire Bond),以降低封装电阻、电感和热阻)、模块化封装技术等。普莱信的Clip Bond功率半导体封装整线,为二三极管、MOSFET、电源管理IC等客户提供固晶、夹焊至回焊一站式解决方案,目前已获得平伟、华润微等客户认可。


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