高精度：精度：±3um @3σ（标准片1.5um）；角度： ±0.1° @3σ；

高速度：贴片周期≤4.5S(UPH≥800)；

电子控制Pick/Bond Force，Bond Force最大500g；

拥有自动换吸嘴功能，支持12个吸嘴自动更换（取晶/固晶各6个）；

配备3个顶针座，可兼容各种尺寸的Die；

6个晶圆环，1个8寸5个6寸 Wafer Ring(2寸Waffle-pack，Gel-Pak)；

双点胶画胶系统独立控制，胶量控制更加精准；

支持UV胶在线照UV固化功能；

支持全自动化的inline联线生产模式，标配了半导体设备联机的SIGEM协议；

防尘等级做到Class100，保证生产稳定。