DA1201FC自动倒装覆晶及固晶机

    产品特色

  • DA1201FC全自动倒装覆晶及固晶机
    覆晶模式/高精度固晶模式:±15μm@3σ;
    固晶模式:±25μm@3σ;
    专为低脚数的覆晶器件而设,为多种器件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供一个全自动高速覆晶方案,同时配备直接固晶系统;
    有高速、精确的固晶能力;
    MS Windows®操作系统及灵活联机能力;
    二合一覆晶及直接固晶机— —两种工艺的转换简单容易;
    多个位置支持全面的检测系统;
    卓越的焊位精度;
    高密度引线框架处理能力;