半导体设备系列
光通信设备系列
先进封装设备系列
核心零部件系列
公司概况
荣誉资质
DA402P/DA402S 高精度固晶机
Lion 2300 超高精度固晶机
DA402 超高精度固晶机
Lens Bonder 高精度无源耦合机
XBonder Pro 巨量转移面板级刺晶机
Clip Bonder 高速夹焊系统
DA1201 IC直线式高精度固晶机
DA1201FC 倒装覆晶及固晶机
DA801 IC直线式高精度固晶机
