展会快讯 | 普莱信诚邀您共聚SEMICON China

发布于:2021-01-28

➤ 2021年3月17-19日,全球最大规模半导体展会SEMICON China将在上海新国际博览中心隆重举行,届时普莱信智能(展位号:N1馆1343)将携最新半导体设备亮相,欢迎朋友莅临参观指导。



展会亮点:

IC封装解决方案:8吋/12吋高端IC固晶机
普莱信推出本土化的8寸,12寸高速固晶设备,在公司底层技术平台的基础上,经过三年的研发,陆续推出DA801,DA1201等IC级固晶机,所有产品在精度,速度,稳定性上完全媲美进口产品,贴装精度正负15-25微米,角度精度正负1度,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备,国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机,目前已获得了国内知名封装企业如:富士康,台湾杰群,福满电子等的认可。

先进封装解决方案:全自动倒装覆晶及固晶机
随着摩尔定律的放缓,半导体行业逐渐步入后摩尔时代,先进封装(Advanced Packaging)是实现更高性能,更低成本的方式,普莱信智能联合先进封装巨头,最新开发的全自动倒装覆晶及固晶机DA1201FC,倒装覆晶/高精度固晶模式,精度达到±15微米,固晶模式,精度达到±25微米,专为低脚数的覆晶器件而设,为多种器件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供全自动高速覆晶方案,同时配备直接固晶系统,实现覆晶及固晶机二合一。

光通信封装解决方案:3μm高精度COB固晶机
普莱信和某通信巨头联合开发,开发出DA401,DA401A,DA402等COB高精度固晶机,设备定位精度正负1.5微米,贴装精度正负3微米,可以完全媲美国际最领先产品,创造性的同时支持多晶圆,不同尺寸AB Die的贴装,拥有自动换吸嘴功能,最多支持六种不同吸嘴,提供高精高准PostBond 数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工。COB高精度固晶机系列产品一经推出,获得华为,立讯,铭普等国内外大公司的认可。为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设备实现国产替代,促进我国5G光通信产业的发展。 

MiniLED封装解决方案:超高速倒装固晶设备XBonder
在Mini LED的巨量转移设备领域,通过和中科院、国内LED芯片巨头等的合作,创造性的开发了COB倒装巨量转移设备XBonder,专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备,独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺,完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。最小支持50um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180K,精度达到±15微米。普莱信的XBonder是全球最领先的类似设备,打破了苹果和K&S在这一领域的技术独占性,解决了国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈。

展会信息:

SEMICON China
2021年3月17-19日9:00 - 17:00
上海新国际博览中心
展位号:N1馆1343