突破MiniLED巨量转移技术,普莱信智能荣获「2020年度快速成长企业」高工金球奖

发布于:2020-12-16

12月14-15日,2020高工LED年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳隆重举行,来自国内外的知名企业和业界专家共同探讨显示产业的发展现状和未来趋势。同时,高工LED研究院还对创新显示技术产品和企业进行表彰。经过高工LED研究院综合评估,普莱信智能荣获「2020年度快速成长企业」奖。



2020年是MiniLED爆发元年,近几年LED市场产能持续过剩,价格低迷,为了寻求市场新的增长点,显示行业各大厂商争先布局MiniLED市场。MiniLED/MicroLED被誉为新一代显示技术,和OLED相比,MiniLED具有更精密的动态背光效果,提高屏幕亮度和对比度,更宽和更薄的屏幕,使用寿命更长。但是目前价格高昂,业界普遍认为倒装COB巨量转移技术是MiniLED从概念走向商用的决定性技术。


普莱信智能多年前就开始倒装COB的刺晶工艺及设备研究,并申请了相关专利,同时联合中科院,LED芯片巨头共同开发并成功推出——超高速倒装固晶设备XBonder,最小支持50um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180K,精度达到±15微米,打破国产MiniLED产业的量产技术瓶颈,获得显示行业的广泛关注,本次荣获高工LED“2020年度快速成长企业”,相信随着设备和工艺的成熟,2021年MiniLED将迎来真正的量产和产业爆发。