普莱信Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单
在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下，近期，中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破，普莱信Clip Bond封装整线设备（......
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全球最大光模块制造商为何选择普莱信DA403固晶机？答案揭晓
普莱信的DA403 COB/COC高精度固晶机，凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可，均已签署批量供货协议并正式交付。这是国产高端光......
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签约顶级封装厂，普莱信巨量转移设备将带来板级封装和晶圆级封装的技术革命
经过半年的测试，普莱信智能和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在......
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国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU......
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直击行业痛点，普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案，供货头部厂商
历经近一年严格测试与验证，普莱信的DA403 COB/COC高精度固晶机，凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可，均已签署批量供货协议......
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普莱信携光电器件、摄像头模组多工艺贴装解决方案亮相CIOE
2024年9月11-13日，第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024）在深圳国际会展中心隆重开幕。高端半导体设备企业普莱信受邀参加，普莱信......
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剑指HBM及AI芯片，普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备
随着Chat GPT的火爆，整个AI硬件市场迎来了奇点，除了GPU之外，HBM存储也进入了爆发式的增长，根据TrendForce，2022年全球......
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普莱信智能邀您相约亚洲光电博览会（APE2024）
2024年3月6-8日，亚洲光电博览会（APE 2024）将在新加坡金沙会议展览中心举行，普莱信智能作为高端半导体设备代表性企业受邀......
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