普莱信Clip Bond封装整线设备,获功率半导体国际巨头海外工厂订单
2025-06-16

普莱信Clip Bond封装整线设备,获功率半导体国际巨头海外工厂订单

在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下,近期,中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破,普莱信Clip Bond封装整线设备(......

了解详情 >
全球最大光模块制造商为何选择普莱信DA403固晶机?答案揭晓
2025-06-09

全球最大光模块制造商为何选择普莱信DA403固晶机?答案揭晓

普莱信的DA403 COB/COC高精度固晶机,凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可,均已签署批量供货协议并正式交付。这是国产高端光......

了解详情 >
签约顶级封装厂,普莱信巨量转移设备将带来板级封装和晶圆级封装的技术革命
2025-06-03

签约顶级封装厂,普莱信巨量转移设备将带来板级封装和晶圆级封装的技术革命

经过半年的测试,普莱信智能和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备(FOPLP)设备XBonder Pro达成战略合作协议,这将是巨量转移技术在......

了解详情 >
国产AI芯片破局:国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
2025-05-26

国产AI芯片破局:国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试

DeepSeek的突破性进展,让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距,然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU......

了解详情 >
直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025-05-21

直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商

历经近一年严格测试与验证,普莱信的DA403 COB/COC高精度固晶机,凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可,均已签署批量供货协议......

了解详情 >
普莱信携光电器件、摄像头模组多工艺贴装解决方案亮相CIOE
2024-09-05

普莱信携光电器件、摄像头模组多工艺贴装解决方案亮相CIOE

2024年9月11-13日,第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)在深圳国际会展中心隆重开幕。高端半导体设备企业普莱信受邀参加,普莱信......

了解详情 >
剑指HBM及AI芯片,普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备
2024-08-19

剑指HBM及AI芯片,普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备

随着Chat GPT的火爆,整个AI硬件市场迎来了奇点,除了GPU之外,HBM存储也进入了爆发式的增长,根据TrendForce,2022年全球......

了解详情 >
普莱信智能邀您相约亚洲光电博览会(APE2024)
2024-03-01

普莱信智能邀您相约亚洲光电博览会(APE2024)

      2024年3月6-8日,亚洲光电博览会(APE 2024)将在新加坡金沙会议展览中心举行,普莱信智能作为高端半导体设备代表性企业受邀......

了解详情 >
总数 115 总页数 13 当前是:第1页 第一页 上一页 下一页 最后页 转到