Light 2300 超高精度固晶机-半导体设备系列

产品特色

Light 2300 超高精度固晶机

高精度：精度：±3um @3σ（标准片1.5um）；角度： ±0.1° @σ；

高速度：贴片周期≤4.5S(UPH≥800)；

电子控制Pick/Bond Force，Bond Force最大2500g；

拥有自动换吸嘴功能，支持12个吸嘴自动更换；

配备5个顶针座，可兼容各种尺寸的Die；

自动邦头力校准功能；

自动换晶圆，最大支持12”晶圆，自动wafer-mapping功能；

双点胶画胶系统独立控制，胶量控制更加精准；

支持全自动化的inline联线生产模式，标配了半导体设备联机的SIGEM协议；

防尘等级做到Class100，保证生产稳定。


高精度精度 : ±3μm @3σ；角度: ±0.1°@3σ；重复定位精度：±0.5μm @3σ；高精密直线电机；二次定位平台,确认精度及角度。	支持双点胶画胶系统高度灵活的双点胶画胶系统，支持自定义画胶图案；自动换晶圆，最大12”晶圆，自动Wafer mapping功能；适用于COB、COS、AOC、BOX等封装。	支持自动换吸嘴、5个顶针座等功能拥有自动换吸嘴功能；支持5个顶针座，可兼容各种尺寸的Die；支持全自动化的inline联线生产模式，标配了半导体设备联机的SIGEM协议。


高防错功能支持点胶，胶量检测和报警功能；提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。	视觉识别系统 USB 3.0, CCD,4000x3000分辨率； 256 灰度级；支持灰度值模板，自定义形状模板，标准形状模板定位；自定义搜索ROI；亚像素对齐精度；角度误差士0.01dego	力控系统高稳定的力控制系统，采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压力，可编程调节力度，范围20~2500g（依据不同配置）；操作界面友好，支持EPOXY IQC和POST IQC图形显示。