网站首页
产品中心
半导体设备系列
DA1201 IC直线式高精度固晶机
DA1201FC 倒装覆晶及固晶机
DA801 IC直线式高精度固晶机
Clip Bonder 高速夹焊系统
光通信设备系列
Lion 2600 摄像头模组微组装机
DA403 多功能超高精度固晶机
DA402 超高精度固晶机
DA401A 超高精度固晶机
DA401 超高精度固晶机
Lens Bonder 高精度无源耦合机
先进封装设备系列
XBonder Pro 巨量转移面板级刺晶机
Loong TCB热压键合机
核心零部件系列
直线电机系列
运动控制器系列
伺服驱动控制器系列
解决方案
半导体封装
光通信封装
Mini/MicroLED封装
先进封装
功率器件封装
关于普莱信
公司概况
公司简介
核心技术
管理团队
明星股东
领导关怀
社会责任
荣誉资质
社会荣誉
专利证书
体系认证
联系我们
新闻中心
公司新闻
展会&活动
行业资讯
精彩视频
服务支持
售后服务
资料下载
招聘精英
社会招聘
校园招聘
您的位置:
首页
->
产品中心
->
光通信设备系列
产品特色
Lion 2300 超高精度固晶机
高精度:精度:±5um @3σ;
角度: ±0.15° @3σ;
高速度:贴片周期≤1.2S
支持正装/倒装;
拥有自动换吸嘴功能;
自动邦头力校准功能;
自动换晶圆,最大支持8”晶圆,自动wafer-mapping功能;
基板加热功能,最高300℃;
高精度喷胶/点胶系统;
高自动化,全自动上下料传输系统;
提供高精高准PostBond数据,贴装后无需人工复查。
立即咨询
产品特征
规格参数
应用案例
资料下载
返回顶部
高速高精度
精度 : ±5μm @3
σ
;
角度: ±0.1°@3
σ
;
贴片周期:≤1.2s
;
支持正装及倒装;
二次定位平台,确认精度及角度。
多样化来料处理方式
标准:晶圆环;
可选:华夫盒,Gel-Pak,tray,tape feeder或根据客户需求定制;
具备有基板、wafer扫码功能,增强产品可追溯性。
精准点胶系统
精度的点胶控制系统,支持自定义画胶图案;
胶量检测和报警功能;
支持基板加热功能,最高加热温度300°C。
视觉识别系统
USB3.0 CCD,4096x3072分辨率;
彩色(
256灰度级
);
持灰度值模板,定义形状模板,标准形状模板定位;
定义搜索ROI;
亚像素对⻬精度;
角度误差±0.01deg。
力控系统
高稳定的力控制系统,采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定
压力,可编程调节力度;
自动力校正功能。
吸嘴库
支持自动换吸嘴功能;
高精度DD定位台。
半导体设备系列
文件大小:8.68M
下载