Lion 2300 超高精度固晶机

    产品特色

  • Lion 2300 超高精度固晶机

    高精度:精度:±5um @3σ;
                       
    角度: ±0.15° @3σ;

    高速度:贴片周期≤1.2S

    支持正装/倒装;

    拥有自动换吸嘴功能;

    自动邦头力校准功能;

    自动换晶圆,最大支持8”晶圆,自动wafer-mapping功能;

    基板加热功能,最高300℃;

    高精度喷胶/点胶系统;

    高自动化,全自动上下料传输系统;

    提供高精高准PostBond数据,贴装后无需人工复查。