近日，光通信领域迎来重磅消息：历经近一年严格测试与验证，普莱信的DA403 COB/COC高精度固晶机，凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可，均已签署批量供货协议并正式交付。这是国产高端光模块封装设备首次在400G/800G/1.6T相关高端产品生产中实现大规模商用，标志着国产设备在高端光模块领域的突破性进展。

为什么选择普莱信？三大核心优势解密

一、纳米级精度，突破行业极限

400G/800G/1.6T光模块贴装的精度要求高，例如光模块中的光芯片“Vcsel PD”需要精度至少保证±3um, 国产固晶机厂家，极少能保证这样的精度，而进口的产品，生产效率极低（UPH低），如何在保证精度的情况下，提升UPH，是光模块厂家降低设备投资的关键点。普莱信的DA403系列固晶机，可实现±3μm的贴装精度，即将推出的CPO系列封装设备，通过自研纳米级运动控制平台，可实现±0.3μm的贴装精度，性能比肩国际一线品牌。

二、单台设备，实现多物料贴装

在400G/800G/1.6T的光模块生产中，需要贴装的物料多：例如多模光模块产品物料（Vcsel 、Pd 、打线电阻 、Tia 、Driver）和单模硅光模块产品物料（Pd、Lens垫块、Tia、Fa垫块、Pic、Coc、Feild Lens）等，传统的工艺中，对芯片来料方式采用的比较单一，不能同时支持多种类型的芯片来料。问题是：对于一些涉及物料较多的光模块产品，不能做到一站式贴装，需要进行多次贴装和烘烤固化，而多次烘烤可能导致基板变形，从而影响后续的贴装精度以及良率。

普莱信的DA403系列设计有5个六寸晶圆环，1个八寸晶圆环，可以支持六寸和八寸晶圆，华夫盒，胶Pake等来料模式，同时最多支持六种类型芯片物料的同时贴装，实现单台设备同时贴装上述多模光模块和单模硅光模块物料，有效减少设备切机时间和多次烘烤固化时间，双顶针系统设计，可根据客户需求支持不同的产品，提供一站式400G/800G/1.6T光模块贴装解决方案。

三、降低设备的使用和维护难度

传统高精度贴片，在两个维度，即设备的使用和维护上，对工程技术人员的要求极高，导致厂家成本高，人员难以招聘，生产难以快速扩张，良率难以保证；如何降低对操作人员的要求，提高稳定性效率，是光模块厂家扩张的瓶颈之一。

普莱信的DA403系列为客户实现一站式400G/800G/1.6T光模块贴装解决方案，支持固晶（COB）和共晶（COC）工艺，极大降低设备的使用和维护难度。具备如下优势：一、设备支持多种贴装模式，例如：可将PCB上芯片分类型单独贴装，完成后进行下一类型芯片贴装；也可将单个Pad区域内全部芯片贴装完成后，再进行下一个Pad的芯片贴装。二、双顶针系统很好的解决了蓝膜来料芯片尺寸大小差异大，顶针无法兼容的问题。三、提供蘸胶，气动点胶两种类型使用，气动点胶很好的解决了一些大尺寸芯片蘸胶模式点胶次数多的问题，有效的提升生产效率。四、根据芯片类型大小，最多可支持6种不同的吸嘴，而且换吸嘴后的校准补偿算法，很好的保证了多芯片贴装的精度要求。

关于普莱信：深耕半导体装备，引领国产替代浪潮

作为中国高端半导体装备的领军者，普莱信始终坚持“硬核技术+深度场景化”的发展策略，在从传统封装到先进封装领域，都推出具有国际先进水平的设备。普莱信的TCB设备Loong系列，贴装精度达到±1um，是国产唯一能提供2.5D的CoWoS封装3D的HBM堆叠的产品；普莱信独家具有的巨量转移式FOPLP设备，从和马斯克的星链板级封装项目开始，将高精度的板级封装效率提高了一个数量级，已经获得多家全球顶级封装厂的认可。未来，普莱信将持续加大研发投入，以创新驱动产业升级，为全球客户创造更大价值。