发布于：2025-04-02
3月28日，全球规模最大、最具影响力的半导体盛宴——SEMICON China2025圆满收官！高端半导体设备企业普莱信（展位号：N1-1285）携TCB热压键合机Loong（国产唯一HBM/CoWoS TCB设备）、巨量转移面板级刺晶机XBonder Pro、多功能超高精度机DA403、高速夹焊系统Clip Bonder等多款明星产品惊艳亮相！本次双星首秀吸引了来自全球半导体行业客户和专业人士广泛关注！
高光时刻 SEMICON China2025现场直击
作为全球半导体行业的风向标，SEMICON China2025上汇聚了半导体产业链上各个环节的领军企业和技术专家，客户不仅可以看到半导体行业周期变化，更能细致入微的观察到各细分领域的技术演进，体会到整个行业的发展决心与行动力！
在N1馆最炙热的聚光灯下，两台“中国籍”设备正颠覆行业认知。普莱信重磅推出的巨量转移面板级刺晶机XBonder Pro作为全球首家巨量转移式FOPLP板级刺晶设备迅速成为了展会上的焦点，TCB热压键合机Loong同样凭借国产唯一HBM/CoWoS TCB设备这一行业空白核心优势在展会上“强势出圈”! 普莱信服务团队累计接待海内外客户超5000人次、技术深度洽谈与现场实测超100场！
突破边界 亮点解析
TCB热压键合机Loong
普莱信TCB热压键合机Loong可以兼容C2W及C2S封装形式，贴装精度达到±1μm@3σ，支持TC-NCF、MR-MUF等键合工艺；Loong F集成甲酸还原系统，有效消除助焊剂（Flux）在堆叠工艺中带来的不良影响，攻克铜互连氧化难题，实现IO间距≤15μm超细间距Fluxless键合。
巨量转移面板级刺晶机XBonder Pro
XBonder Pro 采用领先的倒装刺晶工艺，将晶圆翻转，基板置于其下固定不动，针，晶圆同时移动相对基板进行定位，用针刺的方式把芯片转移到基板，大幅度减少了运动距离，提高了效率，贴装精度控制在±15μm以内，最高精度±5μm，UPH最高达到180K，高精度贴装的UPH达到30K左右，因为没有吸嘴的损耗或者多吸嘴的不一致问题，刺晶的稼动率远高于传统的高精度多头设备，相比传统设备效率提升3-8倍，具备极大的效能提升和成本降低优势。
多功能超高精度固晶机DA403
DA403贴装精度可达±3μm@3σ甚至亚微米；可同时支持6个晶圆环，支持多芯片、复杂结构的芯片贴装；拥有自动换吸嘴功能，最多支持12种不同吸嘴；提供高精高准PostBond数据，显著降低人工成本。
高速夹焊系统Clip Bonder
展会期间，TCB热压键合机Loong和巨量转移面板级刺晶机XBonder Pro颠覆式的创新获得了来自韩国、日本、意大利、美国等多个国家的客户的一致认可，多家海外客户更是表达了进一步合作的意愿，携手书写共赢篇章。
当撤展的灯光渐次熄灭，展台上那行「Precisio Next」的slogan依然在黑暗中闪烁。三天的展出普拉信智能交付的不只是设备参数表，更是一份关于中国智造的承诺书——在精度与效率的无人区，普莱信永远选择做那个点亮火炬的先行者!
