普莱信携光电器件、摄像头模组多工艺贴装解决方案亮相CIOE

发布于:2024-09-05

2024年9月11-13日,第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)在深圳国际会展中心隆重开幕。高端半导体设备企业普莱信受邀参加,普莱信将携摄像头模组微组装机Lion 2600、多功能超高精度固晶机Lion 2300、超高精度固晶机DA402、直线式高精度固晶机DA1201等产品亮相此次展会,为光通信、摄像头模组、激光雷达等行业提供超高精度多工艺贴装解决方案。



  • 展会时间:9月11-13日

  • 展位号:10号馆 10C71

  • 展会地点:深圳国际会展中心(宝安)


1

摄像头模组微组装机Lion 2600


高精度:精度:±5µm@3σ;
          角度:±0.15°@3σ;
高速度:贴片周期≤2s(视材料而定);
来料支持Feeder,Tray盘和晶圆;
高精度的点胶控制系统;
自动点胶称重校准功能;
全闭环力控制系统,自动校准;
高精准绑定头,可选配加热绑定头;
可选配UV固化功能(带UV能量自动校准);
可选双流水线配置;
百级无尘的洁净。

2

多功能超高精度固晶机Lion 2300


适用于8英寸及以下晶圆; 
贴装精度:±3μm@3σ;

角度精度:±0.02°@3σ;

创造性的同时支持多晶圆,不同尺寸Die的贴装;

拥有自动换吸嘴功能;

支持DAF加热功能≥320℃; 

精准力控,贴片压力0.1~32N; 

具备共晶模块加装及吸嘴加热。


3

超高精度固晶机DA402


贴装精度:±3μm@3sigma

每小时产量(UPH):1000*依据芯片密度;

支持多晶圆,不同尺寸AB Die的贴装;

拥有自动换吸嘴功能;

提供高精高准PostBond 数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工;

全自动上下料传输系统,自动玻璃片循环取放测试功能(BMC)等。


4

直线式高精度固晶机DA1201

适用于12寸及以下晶圆;双点胶系统;

支持DAF功能;

支持最大25x25mm芯片;

电子控制Pick/Bond Force,Bond Force最大500g;

高精度直线驱动固晶焊头; 

通用式工件台,适用于处理不同种类的引线框架;  

高精度搜寻芯片平台,自动芯片角度矫正系统,配备马达自动扩片系统;

采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确,支持补胶功能; 

采用真空漏晶检测和重新拾取功能。