2023年4月7日，“2023行家说LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会”在深圳（宝安区）国际会展中心皇冠假日酒店举办。400+来自全国各地显示产业领域的行业领袖、专家学者、专业买家齐聚深圳，探讨产业难点痛点，共话LED显示未来的发展之路。

      GGII预计2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

      市场需求的变化孕育巨大的商机，Mini/Micro LED设备市场就是如此，要满足市场的高增长，Mini/Micro LED企业需要快速建立产线，提高产能和良率，并降低成本。

      要实现上述目标，Mini/Micro LED设备的性能提升就显得尤为重要，特别是核心的Mini/Micro LED巨量转移设备。

      本次大会，普莱信智能作为Mini/Micro LED巨量转移设备供应商获邀参加，携最新革命性Mini/Micro LED巨量转移设备XBonder Pro亮相，该设备采用全球领先的倒装刺晶工艺，最高每小时产能（UPH）达到720K，贴装精度控制在±15μm以内，最小支持10μm芯片尺寸，无需排片，真正实现巨量转移，适用于直显和背光的Mini/Micro LED产品。普莱信推出的XBonder Max，最大支持900x600mm基板。

      相对于传统Pick&Place固晶机，XBonder Pro拥有更高的速度和精度，支持更小芯片尺寸和芯片间距，占地和能耗只有传统Pick&Place固晶机的五分之一，降本增效，推动Mini/Micro LED产品规模化量产。

       瞄准新一轮的Mini/Micro LED扩产大潮，普莱信智能将不断进行巨量转移技术迭代，助力产业链企业产能扩充和性能提升。