您的位置: 首页 -> 新闻动态 -> 展会&活动
普莱信携SiP/MEMS先进封装设备亮相ELEXCON电子展

发布于：2021-08-20


展会概况

2021年9月27-29日，ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行，普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。届时，普莱信将携IC高精度固晶机DA801M（MEMS封装）、IC高速固晶机DA1201（12”晶圆）亮相此次展会，为MEMS封装、系统级封装（SiP）等领域提供高端设备和智能化解决方案。


同期，2021年9月28-29日，第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行，普莱信总经理孟晋辉将出席中国系统级封装大会做主题演讲：后摩尔的先进封装，固晶解决方案的技术进展。



参展详情

展会时间：9月27-29日

展位号：8号馆8D42

展会地点：深圳国际会展中心（宝安）




展品亮点


01

 

 IC高精度固晶机DA801M


  • 贴装精度达到±10-20μm，角度精度±1°；
  • 适用于8寸及以下晶圆；
  • 双点胶系统；
  • 高精度直线驱动固晶焊头，音圈电机实现精准力控；
  • 通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；
  • 高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；
  • 采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确；
  • 采用真空漏晶检测和重新拾取功能；
  • 备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制；
  • 精准的自动化设备为企业提高生产效率，降低成本，切实有效地提高企业竞争力。




02


 IC高速固晶机DA1201


  • 贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°；
  • 适用于12寸及以下晶圆；
  • 双点胶系统；
  • 高精度直线驱动固晶焊头；
  • 通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；
  • 高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；
  • 采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确；
  • 采用真空漏晶检测和重新拾取功能；
  • 电子控制Pick/Bond Force；
  • 备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制;
  • 精准的自动化设备为企业提高生产效率，降低成本，切实有效地提高企业竞争力。



关于普莱信

普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身的底层核心技术平台，结合具体工艺，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿，将加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。


扫码关注我们

了解更多信息

------------

[ 上一个： 普莱信亮相2021广东国际机器人及智能装备博览会 ]　 　 [ 下一个： 普莱信携高精度无源耦合机Lens Boner亮相CIOE光博会 ]　 　 [ 返回 ]