发布于：2021-08-20
展会概况
2021年9月16-18日，第23届中国国际光电博览会（CIOE 2021）在深圳国际会展中心隆重开幕，总展出面积16万平方米，吸引了2500多家参展企业。国内知名高端半导体设备企业普莱信受邀参加，普莱信（展位号：4号馆4C25）将携超高精度固晶机、高精度无源耦合机Lens Bonder亮相此次展会，为光通信领域高精度封装提供高端设备和智能化解决方案。
在光通信领域，LENS的贴装一直是行业痛点，传统的有源偶合依赖于人工，成本高，良率不可控，发展无源偶合一直是行业的诉求，普莱信和客户合作，从设备，LENS的工艺，PCB的设计多个角度入手，成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder，该设备自带UV固化功能，贴装时间在20秒以内（带UV固化），贴装精度达到±3μm，不但极大地节省了人力，提高了工厂自动化及产能，还极大地降低了生产成本，为客户赢得市场竞争力。
普莱信一直致力于研发生产高性价比，高精度的设备：已经推出的DA402高精度固晶机，贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°，每小时产量(UPH)达到800以上，打破国外技术垄断，完全媲美国际领先设备，专为光模块、硅光等高精密封装产品。支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，提供高精高准PostBond 数据等。目前，已获得华为、立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户认可。
参展详情
展会时间：9月16-18日
展位号：4号馆 4C25
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
展品亮点
01
超高精度固晶机DA402
贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°；
每小时产量(UPH)达到800*依据芯片密度；
支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装；
拥有自动换吸嘴功能；
提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工；
全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等。
02
超高精度固晶机DA401
贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°；
高灵活性，可以联机作业；
高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等；
提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。
03 超高精度固晶机DA401A
贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°；
创造性的同时支持多晶圆，兼容类似尺寸的ＡＢ Die；
高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等；
提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。
04 IC高精度固晶机DA801M
贴装精度达到±10-20μm，角度精度±1°；
适用于8寸及以下晶圆；
双点胶系统；
高精度直线驱动固晶焊头，音圈电机实现精准力控；
通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；
高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；
采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确；
采用真空漏晶检测和重新拾取功能；
备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制。
关于普莱信
普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身的底层核心技术平台，结合具体工艺，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿，将加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。
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