普莱信的东莞分厂已经正式开工，占地面积约3000㎡，并成立了华东分公司，大肆招兵买马，全面发力半导体封装设备国产替代，预计2021年产能扩充一倍以上，以满足不断增长的市场需求。今年2月初，普莱信获得由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速中国、复朴资本等跟投的1亿元B轮融资，助力普莱信进一步扩大产能，加速半导体封装设备国产化。

目前，普莱信半导体设备已获得富士康、富满电子、华为、立讯精密、铭普光磁等多家国外内上市公司的认可并达成战略合作，今年，普莱信产能正处于爬坡阶段，东莞分厂将极大提高我们产能交付能力，国外供应商的设备交期已经在60天以上，甚至有部分设备排到120天以后，而普莱信的交期仅需一半，30~45天左右，半导体封装产线的设备月产能在20多台，计划今年扩充产能一倍以上，但是仍然远远满足不了暴增的封装市场需求，今年营收预计能超过2亿元，争取达到3亿元，全面发力半导体封装设备国产替代，立志做“中国第一”。